반도체후공정1 한미반도체 주가 (TC본더, HBM, 투자전략) 솔직히 저는 AI 반도체 붐이 오기 전까지 후공정 장비 기업을 거의 들여다보지 않았습니다. 엔비디아, TSMC처럼 이름만 대면 알 만한 전공정 쪽에만 눈길이 쏠렸던 거죠. 그런데 어느 시점부터 SK하이닉스의 HBM 공급 이야기가 슬금슬금 나오기 시작하면서, 저는 생각이 완전히 바뀌었습니다. 쌓아 올리는 칩의 수율을 결국 결정짓는 것은 후공정의 정밀도라는 걸 그때 처음으로 제대로 인식했습니다.TC본더 기술력, 숫자로 보면 더 선명합니다한미반도체가 주목받는 핵심은 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 기술에 있습니다. TC 본더란 반도체 칩을 열과 압력을 동시에 가해 정밀하게 접합하는 후공정 장비로, 쉽게 말해 여러 층의 칩을 틀어짐 없이 붙여주는 초정밀 접착기라고 보시면 됩니다. H.. 2026. 5. 15. 이전 1 다음
